郝强计划投资半导体行业。

在操作之前，他必须考虑到可能面临的米国限售问题，以避免未来无法购买汽车芯片的困境。

尽管晶圆厂的建设尚不至于让米国狗急跳墙，采取极端措施，

但无论如何，都需要做好充分准备，做最坏的打算。

他称为“未来芯片战略”，主要分为三步走，且三步同时走。

芯片设计软件、原材料晶圆、芯片制造设备和工艺。

关于高端芯片设计软件，自去年11月立项以来，郝强有信心在明年年中之前研制出来。

以上是第一步。

第二步和第三步，即晶圆厂和芯片厂的建筑在今年开始建造，鹏城工厂开始投入使用后，开始招聘相关人才。

以上都是基础工作，在郝强尚未从技术商店获得半导体技术时，晶圆和芯片何时能够正式投产都是未知数。

在这期间，甚至可能面临米国制裁问题。

郝强打算自主研发和生产设备。

即使拥有技术，顺利的话，至少需要三年才能实现量产，即大约在2013年。

若是研发不顺利，可能拖到2015年左右，甚至2020年后。

郝强有足够的耐心，即使在两三年内无法购买到汽车芯片，他也能承受这样的损失。

但如果拖到2015年后，数年买不到汽车芯片，那就头疼了。

他有耐心，可能新能源汽车厂的员工没有这个耐心。

在这之前，郝强要求尽量保密。

但总有一天会泄密的。

他原本计划再等一两年再执行晶圆和芯片项目，但他不想等了，早点做准备。

如果拖到一两年后，那他未来的计划也就延长一两年。

况且，现在米国深陷金融危机，自顾不暇。

次日，

郝强和江影在办公室接见国信证券公司港城分公司黄奇和随行。

“郝先生，你这里办公真不错。”黄奇献殷勤，挤出笑容。

“还可以吧，请坐！”郝强摊下手，示意坐在沙发上，同时向他介绍江影。

江影主要辅助商谈，解答一些财务上的问题。

人事专员帮众人倒茶后才退出办公室。

黄奇喝了一口茶，放下茶杯后，开门见山：“郝先生，咱们都是熟人了，我就不绕圈子。

听闻人间烟火计划融资，我们公司有意加入。”

“这个不是什么问题，我们都合作这么久了。”郝强笑呵呵。

客气完之后，郝强介绍项目，并把商业计划书给黄奇阅览，开始商谈具体细节。

黄奇则向郝强询问一些问题，比如融资和上市计划、公司发展计划等问题。

一个小时后，初步协商好了。

融资7.5亿元，占股比例为5%。

投前估值为135亿元。

接下来，双方准备详细的公司资料，人间烟火公司配合投资人的尽职调查要求。

等调查结束后，双方正式谈判，讨论投资条款和股权结构，协商投资者权利和义务，确定公司治理结构变化。

谈完这些，就起草和审核投资协议，准备股东协议等相关文件。

最后，完成所有法律文件的签署。

搞完这些，才算完成投资协议。

等资金到账后，才更新公司股权结构。

在更新公司股权结构前，还会有其他融资的话，都算是此轮融资。

郝强计划Ａ轮融资10%，那还要寻找一个投资者或投资机构。

此轮融资，重点是扩大规模和市场份额。

双方谈